切割九芯片分离器快速去除硬材料如钢合金50RC、60RC、碳素和铸铁等的股票，以改善控制和减少芯片。适用于去毛刺和抛光铸铁、铸钢、碳钢、合金钢和不锈钢等高达HRC65硬度的材料。

特点和优势
• 坚硬的硬质合金结构，提高了切削硬ness
• 切割9芯片分离器，以改善芯片控制
• 优秀的耐磨性

典型应用
• 去毛刺
• 研磨
• 抛光

注意事项
• 工件和工具应始终保持稳定并得到良好支持
• 硬质合金刀具不适用于“铣削”大量材料，它们是用于轻量级股票移除和高转速“低进给高速”的。
• 必须始终确保卡套或夹头夹紧了至少70％的柄长
• 必须始终确保工具的额定操作速度符合建议的切削刀的使用速度。