切割9芯片分离器快速去除材料，可提高控制性并减少用于硬材料（例如钢合金50RC、60RC、碳和铸铁）的切屑。

特点和优点
• 硬质合金结构，可提高切削硬度
• 切割9芯片分离器，可更大量地去除材料并减少切屑
• 适用于硬材料

典型应用
• 去毛刺
• 抛光
• 磨削

请注意：
• 工件和工具应始终保持稳定和良好支撑
• 硬质合金刀具不适合“铣削”大量材料，它们是用于轻量级去除材料和高速旋转的 “低进给 高速度”
• 总是确保夹紧工具的夹头或卡盘夹紧刀柄长度的至少70％
• 总是确保刀具的额定操作速度符合建议的刀片速度。